Empiler plusieurs mineurs Bitaxe ne se résume pas à les empiler horizontalement. Il s'agit de les combiner avec différents accessoires (plaques en fibre de carbone, plaques acryliques, kits de refroidissement par support…) pour améliorer à la fois le refroidissement et l'esthétique. Ci-dessous, à partir des données mesurées par le laboratoire TinyChipHub, je vais vous expliquer comment utiliser des solutions d'agencement scientifiques pour améliorer l'efficacité du refroidissement du mineur Bitaxe tout en obtenant un résultat soigné et esthétique.
DIY pour de meilleures performances
L'objectif principal du DIY pour les mineurs Bitaxe est d'améliorer les fonctionnalités globales comme le taux de hachage et le refroidissement. Grâce à des modifications matérielles ciblées, telles que l'optimisation du flux d'air et l'amélioration de la conduction thermique par contact, la stabilité globale du taux de hachage peut être améliorée de plus de 5 % et le risque de bridage dû à un mauvais refroidissement peut être réduit à <1 %.
Pour une utilisation plus intuitive de ces données, un tableau plus détaillé du plan d'amélioration des performances est présenté ci-dessous :
| Solution de modification DIY | Objectif principal | Indicateur clé de performance Amélioration | Complexité des opérations |
|---|---|---|---|
| Bitaxe Miner | / | / | / |
| Étui en fibre de carbone (Dessus ouvert) | Réduction de poids, amélioration de la convection naturelle | Refroidissement +1 %, Poids -30 % | Faible (direct) (remplacement) |
| Empilement de plaques acryliques | Créez un flux d'air vertical et gagnez de la place | Refroidissement +5 %, Exploitation de l'espace +40 % | Moyen (nécessite une planification de l'agencement) |
| Kit de refroidissement de support amélioré | Optimisation de l'efficacité du refroidissement par air | Refroidissement +10 %, Stabilité du taux de hachage +5 % | Moyen (connexion/installation requise) |
| Mettre à niveau la pâte thermique et Pads | Réduction de la résistance thermique de la puce au dissipateur thermique | Température à cœur : -3 à 5 °C | Moyenne (nécessite un démontage, risqué) |
Par rapport à une utilisation simple, les solutions DIY utilisant l'empilement de plaques acryliques ou des kits de refroidissement à support amélioré présentent une amélioration globale de l'efficacité du refroidissement de 5 à 10 %.
Concernant le refroidissement, la résistance thermique est l'indicateur principal pour mesurer l'efficacité du refroidissement. Selon les données officielles de 2025 du laboratoire TinyChipHub, prenant comme exemple le modèle Bitaxe Gamma, le remplacement de la pâte thermique par une pâte à haute conductivité thermique (≥6 W/m·K) peut réduire la résistance thermique de contact entre la puce et le dissipateur thermique de 0,08 °C/W. Dans un environnement ambiant de 25 °C, la température du cœur de la puce peut être encore réduite de 3 à 5 °C.
🔧 Guide d'utilisation : Pour choisir une solution, suivez le principe du « simple au complexe ». Il est fortement recommandé de commencer par l'« empilement de plaques acryliques », car il offre le meilleur refroidissement au moindre coût. Avant d'effectuer toute opération impliquant des circuits, assurez-vous que l'appareil est complètement éteint et portez un bracelet antistatique.
Idées d'agencement originales
Pour que vos mineurs Bitaxe soient élégants et fonctionnent efficacement, l'essentiel est de maîtriser l'agencement spatial. Plus précisément, il s'agit d'utiliser le principe de convection thermique pour guider activement le flux d'air, augmentant ainsi l'efficacité de refroidissement du cluster d'au moins 5 %.
En pratique, l'empilement horizontal et le flux d'air vertical sont les deux principales approches. L'empilement horizontal est adapté aux espaces restreints, par exemple en plaçant trois unités Ultra côte à côte avec un espace minimum de 3 cm, en utilisant des plaques acryliques comme support. Cette méthode repose sur la convection naturelle, limitant les fluctuations du taux de hachage d'une unité à ±2 %. Cependant, une disposition verticale décalée est plus recommandée. Comme des blocs de construction, décalez chaque couche et ajoutez des plaques acryliques, permettant à la pression négative créée par les ventilateurs d'aspirer l'air de bas en haut. Consultez les idées d'agencement créatives spécifiques.
Idée 1 : Disposition en tour
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Modèles compatibles : Gamma/Ultra
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Outils : Plaques acryliques de 5 mm d'épaisseur, associées à des entretoises en nylon M3 pour un empilage décalé.
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Avantage : Haute efficacité de refroidissement, aucune interférence entre les appareils et facilité d'entretien.
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Cette disposition permet l'empilage vertical décalé jusqu'à 6 appareils, formant ainsi plusieurs canaux de circulation d'air verticaux ascendants. Pour garantir un refroidissement optimal, la puissance du ventilateur de l'appareil supérieur doit être augmentée d'environ 10 % afin de surmonter la résistance du système au flux d'air et de garantir que la température d'admission de l'appareil supérieur ne dépasse pas 35 °C.
Idée 2 : Réseau horizontal
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Modèles compatibles : Gamma/Ultra
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Outils : Plaques horizontales en acrylique (épaisseur ≥ 5 mm pour garantir la résistance structurelle)
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Avantage : Gain de place considérable sur le bureau, l'encombrement horizontal ne représente que la taille d'un mineur.
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Dans une matrice horizontale typique de 1 × 3, l'espace entre les appareils doit être supérieur ou égal à 5 cm, afin que chaque appareil puisse aspirer suffisamment d'air frais par les côtés et éviter la recirculation de l'air chaud.
💡 Conseil : Lors de l'aménagement, ne dirigez jamais la sortie d'air directement vers un mur. Laissez au moins 15 cm d'espace pour la circulation de l'air, sinon la refusion d'air chaud réduira la durée de vie de la carte mère de 30 %.
Outils indispensables pour bricoler
Les outils de bricolage sont indispensables. Un ensemble d'outils professionnels peut réduire le taux d'erreur d'installation à moins de 2 % tout en augmentant la stabilité structurelle de 20 %. L'équipement de minage débogué sur TinyChipHub est installé par des professionnels à l'aide d'outils standard. Consultez l'exemple suivant pour des outils spécifiques.
Si vous décidez d'effectuer une mise à niveau complète de votre Bitaxe Gamma, suivez les étapes suivantes :
Étape 1 : Diagnostic et planification
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Utilisez l'interface utilisateur intégrée du mineur (par exemple, AxeOS) pour enregistrer la température de la puce, les fluctuations du taux de hachage et la vitesse du ventilateur à pleine charge.
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Définissez l'objectif du mineur : s'agit-il d'améliorer les performances d'une unité ou d'optimiser la disposition des clusters ?
Étape 2 : Préparation des outils et Matériaux
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Outils essentiels : Tournevis cruciforme, tournevis dynamométrique (recommandé), pâte thermique, rondelles isolantes.
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Mesures de sécurité : Bracelet antistatique, alcool isopropylique (concentration supérieure à 99 %) pour le nettoyage.
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Matériaux combinés : Plaques en fibre de carbone, plaques en acrylique, kit de refroidissement de support amélioré. etc.
Étape 3 : Exécution et Vérification
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Démontez l'appareil hors tension, nettoyez la surface de la puce et appliquez uniformément de la pâte thermique neuve.
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Après l'assemblage, allumez-le et comparez les données avant et après le montage pour vérifier l'amélioration.
Protégez-les
Les véritables experts en bricolage ne recherchent pas seulement des performances accrues, mais Ils se concentrent également sur la construction d'une armure pour leur équipement. Lors de l'installation d'une coque acrylique ou de plaques en fibre de carbone, un détail quantitatif essentiel est la longueur des vis de fixation qui doit être strictement limitée. Si des vis plus longues que l'épaisseur du trou de montage du circuit imprimé de 1,5 millimètre ou plus sont utilisées, la probabilité que la pointe perce accidentellement les circuits imprimés arrière augmente considérablement pour atteindre 66 %. ✔ La méthode correcte consiste à utiliser des vis de longueur précise (par exemple, des vis en nylon M3×6 mm) ou à ajouter des rondelles isolantes, en veillant à ce que toutes les pièces métalliques restent à une distance de sécurité d'au moins 0,5 millimètre du circuit imprimé, ce qui réduit physiquement le risque de court-circuit lors de l'installation. <0,1 %.
Des agencements originaux, comme des tours ou des rangées horizontales, visent un impact visuel, mais masquent une esthétique négligée. pièges."
⚠️ Le risque le plus important est la crise de stabilité déclenchée par le changement du centre de gravité.Les tests de mécanique des structures du laboratoire TinyChipHub ont montré que pour une structure de tour dont le rapport d'aspect dépasse 2:1, son facteur de stabilité tombe en dessous de 1,5, et la probabilité de basculement suite à une légère secousse est supérieure à 45 %.
🚩 Les tracés véritablement sûrs sont axés sur la «stabilité." Une solution astucieuse consiste à utiliser une conception décalée de 30 % entre les empilements multicouches, ce qui peut augmenter le facteur de stabilité à plus de 3,0, résistant à des forces latérales supérieures à 15 Newtons. N'oubliez pas : les configurations les plus performantes sont celles qui fonctionnent de manière stable 24h/24 et 7j/7.